本课程面向具备一定Ansys Icepak基础的用户（无基础用户可先学习2月份发布的Ansys Icepak入门课程），课程目标是构建Ansys Icepak详细PCB走线模型，学习如何导入ECAD文件进入Icepak并进行仿真的方法，熟悉网格划分、仿真设置及求解和后处理的基本操作。通过此次课程的学习，你将加深Ansys Icepak的理解，掌握详细PCB走线模型的电子热仿真的仿真能力。

ANSYS Icepak是一款可进行实际工程应用的专业电子设备热仿真分析软件，使用Icepak进行热仿真分析，可以缩短研制周期，减少成本[4],降低产品因为热设计不当和热失效的概率，提升产品质量和可靠性，让产品快速上市，为企业带来经济效益。Icepak热仿真分析软件可以进行环境级、板级和元器件级的热分析。广泛应用于工业、航空航天、通讯、电器等领域。

Icepak是行业专用的专业热分析软件，可覆盖环境级、系统级、板级、芯片元件级等多维度散热仿真分析场景。本次课程以AEDT版本Icepak为授课主体，系统讲解软件基础操作、建模流程与仿真设置，并结合行业标准开展芯片热分析实战教学，助力参训人员掌握热仿真核心方法，精准评估产品散热性能，为电子产品热优化、结构改良提供可靠的数据支撑。

Ansys Icepak提供强大的电子冷却解决方案，利用业界领先的Ansys Fluent计算流体力学（CFD）求解器，用于集成电路、封装、印刷电路板和电子组件的热流和流体流动分析，集成在Ansys电子桌面（AEDT）中，现为复杂几何结构提供了显著提升的设计性能和显著提升的网格精度。

本主题聚焦 Icepak 新功能带来的建模效率提升与模型复用能力，介绍如何快速输出可用于三维精细分析的高保真模型，以及可直接嵌入系统级运行的降阶代理模型，实现从局部热点分析到整机热行为预测的贯通。

SIwave的DCIR帮助设计人员做好功率损耗计算，SIwave耦合Icepak实现产品温升的分析，更精细的内容等你分享。

通过 AEDT 平台可直接集成 Ansys Icepak与 Mechanical/HFSS/Q3D/Maxwell 等电磁结构工具，分析电磁场、流场、热及结构间的相互作用问题。不同以往以 Icepak 估算热功耗并给予数值，AEDT 可利用 HFSS/Q3D/Maxwell 或 Siwave 等软件进行功率计算后赋予 Icepak 中做为更为真实的热功耗，并方便地进行单向及双向多物理场耦合。

图8 不同设计参数下风冷散热系统的峰值温度 4 液冷散热系统仿真分析4.1 液冷散热系统的设计与仿真液冷散热根据物体与冷却液是否接触可分直接式和间接式[17]17],对于电池组的散热，一般采用间接式液冷散热。考虑电池组的形状和布置形式，液冷散热系统采用冷板式结构设计，其整体结构如图9(a)所示。

经测量，该型水下航行器所用的锰酸锂电池单体稳定放电工作时，其发热功率为0.78 W。3 结果分析利用ANSYS Workbench 19.2 Icepak软件仿真环境温度为20摄氏度时，电池模块在自然对流和不同风扇功率、不同风扇方向、不同电池单体间隙条件下的温度分布和空气流速分布。

5月，Ansys应用类系列网络研讨会将推出10场主题直播，涉及Ansys optiSLang, Zemax, PySpeos, Icepak, Granta等产品及结构轻量化设计、方程式赛车、电弧仿真、整车仿真等热门应用方向，欢迎大家报名参与！5月（共10场）时间：16:00-17:005/8 | optiSLang AI+及应用案例更新主题简介：1.

培训内容：1、显式动力学分析概述2、显式动力学分析前处理3、显式动力学分析加载4、显式动力学分析设置5、求解过程与结果后处理时间：3月9日，13:00-15:00合作伙伴：上海恒士达科技有限公司地点：线上费用：免费立即报名 3月10日 | Ansys Icepak基础培训简介：本次培训旨在通过理论-建模-实战"三维融合的模式

步骤 1：Icepak中进行热仿真Icepak在运行时计算封装温度，并导出硅晶片网格坐标和相应的温度。上图展示了用于热分析的PCB板设计示例。绿色层为硅片，棕色层为PCB板。PCB板与硅片之间采用球栅阵列（BGA）连接。透明框内为位于PCB板顶部的集成电路（EIC），EIC用作热源以启动PCB板的热分析。

*安世亚太】Ansys ICEPAK基础培训 简介： 第一天 Icepak软件基本功能特色介绍 Icepak模型库、对象库、材料库等的详细介绍 Icepak全局网格以及局部网格控制方法以及参数设置 基于Icepak模型建立方法 复杂对象建立、编辑对齐工具介绍

/ 5/ 11 （今日）16.00-17.00直播内容 本次会议将重点围绕Ansys Minerva 2023 R1新功能进行介绍，包含平台系统更好的对 Icepak和 Fluent仿真工具的支持，元数据提取日志的改善及业务流程管理相关功能的加强；最后，结合当前国内外仿真平台用户案例总结，对仿真平台未来发展新趋势进行展望

本主题聚焦 Icepak 新功能带来的建模效率提升与模型复用能力，介绍如何快速输出可用于三维精细分析的高保真模型，以及可直接嵌入系统级运行的降阶代理模型，实现从局部热点分析到整机热行为预测的贯通。同时，结合 optiSLang 与 Twin Builder ROM 的工作流，展示如何将热仿真结果进一步转化为可迭代、可联动、可用于多物理系统仿真的动态模型，支撑更高效的设计优化、系统验证与热管理决策。

本次 webinar 将聚焦 Ansys Discovery 与 Icepak 的无缝衔接流程，介绍如何从设计早期的快速热评估，到后续更高精度的电子散热分析，实现端到端仿真协同。通过前期快速探索与后期深入验证的结合，工程师能够更高效地定位热瓶颈、优化散热路径，并提升设计决策效率。

Ansys公司针对作动器电磁分析和性能优化、温升与形变、结构应力分析、控制系统集成等设计需求，提供电磁、结构、流体、控制等多物理集成化设计解决方案，全面解决作动器的设计问题。

8月5日，Ansys官方研讨会『AEDT Icepak降阶模型：动态热管理及快速优化解决方案』从AEDT Icepak降阶模型出发，讲解动态热管理及快速优化解决方案，下滑预约学习👇时间：8月5日（星期二），16：00-17：00内容简介：在电子设备行业中，随着3DIC（三维集成电路）技术的快速发展，动态热管理成为确保设备性能与可靠性的关键。

风道17 x 17 x 55.5cm。

2 ANSYS仿真计算2.1热端仿真计算目前，随着计算机性能的提升及数值求解技术的不断完善，热仿真的精度和效率都在日渐提升，热仿真软件已成为热设计工作中最重要的辅助工具之一。下面通过ANSYS Icepak热仿真软件对半导体热端散热情况进行仿真分析。